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中国半导体突围战，仍在持续。
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强者恒强！中国半导体企业又落子，再出一起重大资产重组。
近日，硅片制造龙头企业——上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”）发布了一则重磅公告，宣布公司计划通过发行股份及支付现金的方式开展重大股权收购行动。
此次交易金额高达70.4亿元，涉及三大标的公司，分别为拟向交易对方购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权以及新昇晶睿48.7805%股权。同时，沪硅产业还将向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。
公告显示，依据相关规定，本次交易不仅构成重大资产重组，还构成关联交易，但不构成重组上市。并购方案已确定于2025年9月12日提交上交所并购重组审核委员会进行审议。
这一金额高达70亿元的重大资产重组，其背后折射出哪些行业发展趋势？
国资出手
打造硅片龙头
要理解这场重大资产重组的含金量，必须先从主角说起。
在中国的半导体领域，沪硅产业可谓鼎鼎有名。作为国内规模最大的半导体硅片企业之一，其从诞生之日起，便在硅片领域备受关注。
时间回到2015年11月11日，彼时，沪硅产业的前身——上海硅产业投资有限公司，在上海举行了投资合作协议签字仪式。国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的公司，就此诞生。
沪硅产业背后投资方国资属性较为明显。其注册资本20亿元，出资方包括国家大基金、上海国盛集团、嘉定开发集团等。公开数据显示，目前国家大基金持股20.64%，是公司最大股东；上海国资委全资持有的国盛集团持股19.87%，为第二大股东。沪硅产业的股权相对集中在这两大股东手里，无实际控制人。
2016年，沪硅产业动作频频。一年内，它先是投资成为法国Soitec并列第一大股东，随后私有化收购原芬兰上市公司Okmetic、控股上海新昇……
其上市之路也颇为迅速。2019年4月，向上交所提交IPO申报材料；2019年11月，科创板上市委同意发行上市；2020年4月，科创板正式上市。此后，沪硅产业市值一度冲高，最高达594.96亿元。
多年来，沪硅产业始终坚持全球化布局，紧跟国际前沿技术。这些年，其突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术。
发展至今，沪硅产业已经是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业。其产品线覆盖300mm、200mm及以下硅片，包括抛光片、外延片、SOI硅片等，下游应用横扫逻辑芯片、存储芯片、图像处理器、功率器件等。可以称得上是国产芯片材料的“全能选手”。
但沪硅产业，明显不满足于此。
收购“自家人”
强化300mm硅片产能布局
需要强调的是，本次交易三家标的公司皆为沪硅产业子公司，都成立于2022年。
更值得关注的是，三家公司均为沪硅产业300mm硅片二期项目的实施主体。具体而言，新昇晶睿专注于300mm半导体硅片拉晶；新昇晶科主要负责300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务；新昇晶投则是持股平台，持有上述两家公司股权，发挥着资源整合和统筹的作用。
目前，新昇晶睿和新昇晶科已经建成了自动化程度更高、生产效率更高的300mm半导体硅片产线，产能合计65万片/月，占沪硅产业总产能的65%。
一旦本次交易顺利完成，沪硅产业将通过直接或间接的方式，实现对标的公司100%控股。
然而，尽管沪硅产业家底丰厚，底气十足，仍旧不能忽视其豪掷70亿背后的隐忧。2025年上半年，沪硅产业营收16.97亿元，同比增长8.16%，其归母净亏损却达到3.67亿元。
这一亏损不难理解。对于国内硅片企业而言，半导体硅片研发，堪称“魔鬼级”难度。一方面，硅片对纯度、平整度、洁净度等指标要求极高，技术难度大；另一方面，该领域本就是长周期、高投入，却囿于各种认证挑战难以迅速量产。种种难题堆叠，以沪硅产业为首的中国硅片企业要想实现稳定收益，还需要很长一段时间。
目前，沪硅产业已在材料纯度、晶体生长、精密加工、热力学控制等一系列超高难度技术领域取得了实质性进展，技术上实现了“从追赶到并跑”，能量产面向AI芯片、汽车电子等领域的多规格产品。
为了进一步稳固行业地位，冲击全球市场，本次并购势在必行。众所周知，并购可以说是一家企业获得技术或行业规模的最佳“捷径”。沪硅产业的官网也明确指出，在公司的扩张途中，并购是重要一环。
当然，这也是沪硅产业响应国家政策的体现。近些年，国家鼓励半导体企业整合的态度愈发明显。《半导体产业振兴规划》等多项政策出台，支持半导体企业通过并购重组实现产业升级。
除了沪硅产业，不少硅片企业也在进行收购。2020年，上海超硅收购重庆超硅；2024年，立昂微子公司收购嘉兴康晶36.67%股份；今年3月，有研硅收购DGT……不难发现，国内知名硅片企业均收购动作频繁。
收购，势必会为这些企业的进一步发展提供动力。仅从沪硅产业出发，本次并购完成，沪硅产业将进一步加强对300mm半导体硅片业务的布局和管理，为长远发展奠基。
为什么是300mm硅片？
业内总说半导体是卡脖子的领域，迫切需要实现国产替代。
其实在这一系列卡脖子细分领域中，300mm硅片的迫切程度尤为突出。
一方面，300mm芯片意味着经济价值的显著提升。仅从成本角度考虑，一片300mm的硅片面积是200mm硅片的2.25倍，但其生产成本远远低于2.25片200mm硅片。这意味着一片300mm硅片将以更低的成本，生产出更多芯片。对于动辄几十亿投资的晶圆厂来说，成本优势十分显著。
另一方面，半导体硅片，尤其是300mm大硅片，是技术壁垒最高的上游材料之一。全球五大巨头（信越化学、胜高SUMCO、环球晶圆、SK Siltron、世创）长期垄断近90%市场。与此同时，中国却是全球最大的半导体消费市场。若国内高端硅片自给率持续低迷，一味依赖进口，将存在巨大的供应链断供风险。
展望未来，随着AI的发展，300mm硅片的需求将会持续扩张。预计2025年全球300mm硅片市场规模将达127亿美元（约905亿元人民币），整合后的产能释放有望在未来3-5年带来盈利拐点。
在国产替代浪潮如火如荼之际，沪硅产业计划用收购实现300mm硅片生产链100%控股，等于把研发命脉彻底攥在手中。其扩产将直接提升中国关键半导体材料领域的自主可控能力，进一步打破海外垄断、保障产业链安全。
距离沪硅产业9月12日进行并购审议，还剩3天。而距离沪硅产业最终目标——“发展为全球化的半导体材料集团公司，建立具有国际竞争力的‘一站式’半导体材料服务平台”，又剩多久呢？
无论如何，这是一场不能输的持久战。苟日新日日新，中国半导体企业，进一寸有一寸的欢喜。
文字 | 易果 编辑｜刘程星
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